5G는 초광대역(eMBB), 초저지연(URLLC), 초연결(mMTC)이 핵심 특징으로 최대 전송속도(20Gbps)는 4G LTE에 비해 20배 빠르다. 지연속도 역시 1ms로 LTE 대비 100분의1에 불과하다. 고주파는 장애물을 투과하는 특성이 약하고, 공기 중 수분에 영향을 받아 전파도 도달거리가 짧아진다. 고주파를 사용하는 5G 기지국이 커버하는 셀의 크기는 LTE 기지국이 커버하는 셀의 크기보다 작을 수 밖에 없다.
데이터 전송 과정은 보통 4단계, 즉 스마트폰-기지국-교환국-인터넷망-테이터센터로 구분된다. 만약자율주행이나 원격수술처럼
초저지연이 핵심인 경우 이로 인해 데이터를 중앙집중식 데이터센터 처리가 아닌 근거리에서 처리하는 모바일 에지 컴퓨팅 기술 활용도 높아질 것이다.
SKT의 경우 국내 5G 주요거점지역 총 12곳에 'MEC'센터를 구축하고 있다고 발표했으며, KT의 에지 클라우드에는
5G Core의 UP(GW-U / UPF)와 5G RAN의 CU가 가상화되어 위치한다. 이는 통신장비가 기존 HW기반에서 SW기반중심으로 전환된다는 것을 의미한다.
슬라이싱 기술은 네트워크의 물리적인 자원과 네트워크의 기능을 개별 서비스의 요구사항에 맞춰하나의 독립적인 슬라이스로 묶어서 제공하는 것이다. 네트워크 슬라이싱은 SDN/NFV와 유사한 개념이다. SDN(Software Defined Network)은 네트워크 장치의 제어부와 전송부를 분리하는 개념이고, NFV(Network Function Virtualization)는 방화벽이나 로드 밸런스와 같은 네트워크를 가상화하는 개념이다.
통신네트워크는 이동단말기, 무선접속망(기지국, 프론트홀, BBU장비), 핵심망(코어, 백본)으로 구성된다. 백홀은 개별기지국부터 백본망까지 연결하는 유선인프라, 백본망은 데이터 최종 처리 중앙네트워크이다. 모바일 코어와 백본망은 글로벌 Top tier RAN 장비업체가 담당하고 있으며, 핵심부품은 Cisco, Arista, Juniper Networks 등에서 공급한다.
2019년 4월 국내 통신 2사와 미국 Verizon사는 세계 최초 5G 서비스 상용화 타이틀을 얻기 위해 경쟁을 벌였다. 국내 2사(1400 GMT/1000 EST)와 Verizon(1455 GMT/1055 EST)는 55분 차이를 기록했다. 4G의 경우 국내 통신사의 상용화 시점은 타국가 대비 늦지만, 5G 시장은 선점효과가 매우 중요하다. 국내 통신장비회사 중 후발주자로 글로벌 4G 장비공급 레퍼런스 보유 업체는 5G에서 수혜를 기대하고 있다.
세계 이동통신사업자연합회(GSMA)에 따르면 글로벌 통신사의 Capex는 2020년까지 연간 약 195조 원을
유지할 것으로 전망된다. 5G 투자는 FY18 50조 원, FY19 100조 원으로 123조 원으로 증가할 것으로 예상된다.
2020~2035년 5G 관련 R&D 및 Capex 투자는 미국과 중국 이전 세계의 50% 이상이 예상된다.
현재 글로벌적으로 투자되는 5G는 NSA(Non-Standalone)방식으로 LTE와 5G를 하나의 네트워크처럼 운용하는 방식이다.
2020년 3월경 5G 2차 표준이 발표될 예정이라 SA(Stand Alone)방식의 5G 투자는 2025년보다 빨라질 것으로 예상된다.
미국 4G 투자 시 Ericsson과 Nokia(Alcatel-Lucent 인수)가 네트워크 장비시장을 양분했으며, 삼성전자는 4위 통신사업자 Sprint 투자의 일부를 담당하고 있다. 삼성전자는 Verizon에 이어 2위 사업자 AT&T의 공급사로 선정되었다. 미국 법무부는 지난 6월, 3위 사업자 T-Mobile과 4위 사업자 Sprint의 합병을 승인했다. 최종 합병까지는 시간이 소요될 것이고 최근 Sprint사 가입자 감소로 5G 투자 지연이 예상되고 있다.
글로벌 5G 네트워크 장비 수주는 2월 기준, 화웨이 30건, Nokia 16건, Ericsson 16건으로 집계되었다. 그 동안 삼성전자는 글로벌 통신장비 시장에서 경쟁사 대비 낮은 점유율을 기록했다(장비합계기준). 5G 장비 기준으로는 최근 점유율 37%를 기록했다. 아직 한국 이외 국가에서 본격적인 투자가 이루어지지 않았지만 삼성전자가 목표로 하는 점유율 20% 달성 가능성은 높은 것으로 판단된다.
기지국과 중계기를 연결하기 위해서는 광섬유가 필요하다. 광섬유는 구리선에 비해서 가격이 높지만 테라비트급(1,000Gbps) 이상의 대역폭 확대가 가능하고, 전파나 다른 신호의 간섭이 없다. 유선 인터넷망도 무선 망속도와 연동해서 10Gbps를 추진 중이라 광수요 확대가 예상된다. 2017년 미국 1위 통신사업자 Verizon, 미국 Corning사와 3년간(2018~2020년) 최소 1.3조 원 규모 광섬유 공급 계약을 체결했으며, 추가 투자가 예상된다.
경쟁사 대비 Huawei의 R&D 투자는 높은 수준인 것으로 추산되며 Huawei를 필두로 중국 통신네트워크 장비기술력 역시 높은 수준을 보이고 있다.
주요 통신 칩 대부분을 미국 업체가 선점하고 있으며, 중국의 Small Cell, Network Processor, Server 칩 일부가 경쟁력을 보유하고 있다.
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